晶圆外貌缺陷检测是半导体制造历程中的要害环节 ，使用高精度的光学成像手艺 ，通过图像剖析识别晶圆外貌的细小缺陷 ，如颗粒、裂纹、划痕等举行检测识别 ，以即时监控工艺的稳固情形 ，同时也用于晶圆出货检测 。包管产品出货物质 。
维普Tornado系列晶圆外貌缺陷检测装备 ，适用于FAB晶圆制造、IDM、先进封装中的缺陷检测及要害尺寸丈量 。
Tornado 2000
Tornado 2000是维普推出针对亚微级精度的晶圆全自动光学检测装备 ，基于先进的双光路光学成像系统及多种照明计划 ，以顺应州差别材质的光学成像问题 ，支持D2D、D2G、C2C、D2DB、AI等检测模式 ，可适用大尺寸DIE、非阵列式排布的晶圆缺陷检测 ，Tornado 2000基于无邪的软硬件设置 ，可适用于前道、后道制程中的缺陷检测 。具备无邪易用、高效率、低本钱等重大优势 。
应用场景
针对4、6、8寸晶圆前道、中道、后道及先进封装历程中的外貌2D及3D缺陷检测 。
要害特征
- 同时兼容4、6、8寸Wafer ，无邪利便双
- Port循环式上下料 ，镌汰操作员期待时间
- 支持明暗场照明方法 ，可更好捕获细微缺陷
- 支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式 ，包管大翘曲晶圆的检测精度
- 支持多ROI、多图层的分区检测
- 支持D2D、D2G、D2DB 检测算法
- 支持AI的缺陷检测及缺陷分类
- 支持与客户MES系统数据对接
Tornado 2100
Tornado 2100是维普推出针对晶圆全自动光学要害尺寸及套刻丈量装备 ，基于高区分率的光学成像系统 ，进一步提升图形比照度以及镌汰过渡像素 。搭配高性能的运动台 ，提高丈量历程中定位效率 ，镌汰稳态颤抖 ，以知足丈量重复性的苛刻要求 。Tornado 2100可用于前道制程中的要害尺寸及套刻精度的丈量 。
应用场景
针对4、6、8寸晶圆前道要害尺寸及套刻精度丈量 。
要害特征
- 同时兼容4、6、8寸Wafer ，无邪利便
- 支持基于Recipe的自动丈量
- 支持白光、RGB、UV多种波长照明及光学系统
- 支持灰度阈值、灰度转变率、直线拟合等多种线宽丈量要领
- 多持非线性赔偿功效
- 支持低比照度下的线宽丈量
Tornado 3000
Tornado 3000是维普推出针对8、12英寸亚微级精度的晶圆全自动光学检测装备 ，基于Tornado 2000的成熟架构 ，通过对光学系统的进一步升级优化 ，一直提升光学系统成像区分率 ，以顺应更为苛刻的工艺要求 。
应用场景
针对8、12寸晶圆前道、中道、及先进封装历程中的2D、3D缺陷检测 。
要害特征
- 支持8寸SMIF、12寸FOUP及Open Cassette等上料方法
- 双光蹊径阵+面阵成像系统 ，快速扫描
- 基于UV的光学系统 ，可更好捕获细微缺陷
- 支持硬件、软件、拟合多种自动聚焦模式 ，包管大翘曲晶圆的检测精度
- 支持多ROI、多图层的分区检测
- 支持D2D、D2G、D2DB 检测算法
- 支持AI的缺陷检测及缺陷分类
- 支持与客户MES系统数据对接
